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2013年10月30日 星期三
2013年10月27日 星期日
抽籤公告:5280F-敦泰,申購日10/29~10/31,預期價差90元/股,預期獲利率36%
這一檔算是小編分享抽籤資訊至今遇過比較特殊的一檔個股了!
因為它並沒有經過興櫃的過程,而是直接掛牌上市;所以此檔個股沒有目前股價&過往的K線圖可供參考。
為了讓各位朋友有一個較直觀的比較基準,所以小編改用目前未上市市場上的股價來做為參考價!請各位朋友稍加注意此檔與其它抽籤個股的差異!

觸控晶片大廠F-敦泰(5280)預計於11月掛牌上市。而除在中國大陸智慧型手機、平板電容式觸控晶片擁雄厚市佔外,據悉,該公司也看好內嵌式觸控面板(in-cell)未來將漸成主流,持續耕耘整合觸控功能的LCD驅動IC(TDDI)。F-敦泰董事長胡正大(見附圖右二)透露,F-敦泰將在現有電容式觸控IC和LCD驅動IC的產品線基礎上,增加其他人機介面產品線,且目前在TDDI和指紋辨識感測器上都已展開佈局。
日前日本IDM大廠瑞薩(Renesas)已成功開發出具備觸控功能的LCD驅動IC(TDDI),對此胡正大指出,F-敦泰並沒有要追趕任何人的壓力,不過為縮減觸控面板的厚度,in-cell(內嵌式觸控面板)的技術推進備受矚目,而TDDI這樣的整合型晶片正能夠搭上in-cell的需求,也因此F-敦泰一直積極投入TDDI晶片的研發。他強調,由於F-敦泰最早便是從LCD驅動IC起家,第一顆TFT LCD驅動IC早在2007年就開發完成,因此相信如今再回頭鑽研整合了觸控功能的LCD驅動IC(TDDI),將更具優勢。
至於TDDI晶片量產時間點,胡正大坦言,由於該產品技術含量高,加上量產還要談到與客戶端、面板廠的配合,因此現在談量產還言之過早,不過明年的確有機會看到F-敦泰的TDDI產品問世,目前進展也「相當不錯」。
胡正大也表示,F-敦泰將持續以現有產品為基礎(觸控IC和LCD驅動IC)拓展人機介面產品線,目前於指紋辨識感測器也展開了專利佈局。F-敦泰副總白培霖(見附圖左二)則補充,在拓展產品線部份,指紋辨識感測器當然也是選項之一,而F-敦泰在指紋辨識也有自己特殊的想法和企圖心,目前正在進行專利佈局,待佈局完成後即會推出自有的solution。
F-敦泰說明,未來發展策略將有五大方向,第一是產品線將全方位支援各種尺寸,發展能夠支援各種尺寸觸控螢幕的單晶片產品;第二,則是將觸控產品推展至新的領域和客戶,包括電視、家電、車用電子、醫療、運動器材、穿戴式裝置等。
第三,F-敦泰表示,將持續開發適用於GF、 GFF、G1F、Metal Mesh、OGS、On-Cell、In-Cell、TDDI(觸控與面板驅動整合晶片)等觸控面板製作技術的觸控IC,以支援不同的面板製作工藝。第 四,將持續進行包括防水、手套、懸浮觸控、主動式與被動式觸控筆方案等觸控功能應用的強化和技術提升。第五,則是持續開發各種人機介面的相關IC,包括紅 外線、聲音、影像、指紋辨識等等。
F-敦泰成立於2005年,註冊於美國,並在2006 年於新竹和深圳成立子公司,於2010年在北京和上海增設技術服務中心,近期又在西安成立了技術服務中心。目前F-敦泰資本額約4.64億元,員工人數至 今年7月20日為止,一共313人,主要產品組合為電容式觸控控制晶片、亦有少數TFT LCD驅動晶片。
因為它並沒有經過興櫃的過程,而是直接掛牌上市;所以此檔個股沒有目前股價&過往的K線圖可供參考。
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F-敦泰TDDI明年有望問世;指紋辨識亦有佈局
精實新聞 2013-10-23 11:52:15 記者 王彤勻 報導觸控晶片大廠F-敦泰(5280)預計於11月掛牌上市。而除在中國大陸智慧型手機、平板電容式觸控晶片擁雄厚市佔外,據悉,該公司也看好內嵌式觸控面板(in-cell)未來將漸成主流,持續耕耘整合觸控功能的LCD驅動IC(TDDI)。F-敦泰董事長胡正大(見附圖右二)透露,F-敦泰將在現有電容式觸控IC和LCD驅動IC的產品線基礎上,增加其他人機介面產品線,且目前在TDDI和指紋辨識感測器上都已展開佈局。
日前日本IDM大廠瑞薩(Renesas)已成功開發出具備觸控功能的LCD驅動IC(TDDI),對此胡正大指出,F-敦泰並沒有要追趕任何人的壓力,不過為縮減觸控面板的厚度,in-cell(內嵌式觸控面板)的技術推進備受矚目,而TDDI這樣的整合型晶片正能夠搭上in-cell的需求,也因此F-敦泰一直積極投入TDDI晶片的研發。他強調,由於F-敦泰最早便是從LCD驅動IC起家,第一顆TFT LCD驅動IC早在2007年就開發完成,因此相信如今再回頭鑽研整合了觸控功能的LCD驅動IC(TDDI),將更具優勢。
至於TDDI晶片量產時間點,胡正大坦言,由於該產品技術含量高,加上量產還要談到與客戶端、面板廠的配合,因此現在談量產還言之過早,不過明年的確有機會看到F-敦泰的TDDI產品問世,目前進展也「相當不錯」。
胡正大也表示,F-敦泰將持續以現有產品為基礎(觸控IC和LCD驅動IC)拓展人機介面產品線,目前於指紋辨識感測器也展開了專利佈局。F-敦泰副總白培霖(見附圖左二)則補充,在拓展產品線部份,指紋辨識感測器當然也是選項之一,而F-敦泰在指紋辨識也有自己特殊的想法和企圖心,目前正在進行專利佈局,待佈局完成後即會推出自有的solution。
F-敦泰說明,未來發展策略將有五大方向,第一是產品線將全方位支援各種尺寸,發展能夠支援各種尺寸觸控螢幕的單晶片產品;第二,則是將觸控產品推展至新的領域和客戶,包括電視、家電、車用電子、醫療、運動器材、穿戴式裝置等。
第三,F-敦泰表示,將持續開發適用於GF、 GFF、G1F、Metal Mesh、OGS、On-Cell、In-Cell、TDDI(觸控與面板驅動整合晶片)等觸控面板製作技術的觸控IC,以支援不同的面板製作工藝。第 四,將持續進行包括防水、手套、懸浮觸控、主動式與被動式觸控筆方案等觸控功能應用的強化和技術提升。第五,則是持續開發各種人機介面的相關IC,包括紅 外線、聲音、影像、指紋辨識等等。
F-敦泰成立於2005年,註冊於美國,並在2006 年於新竹和深圳成立子公司,於2010年在北京和上海增設技術服務中心,近期又在西安成立了技術服務中心。目前F-敦泰資本額約4.64億元,員工人數至 今年7月20日為止,一共313人,主要產品組合為電容式觸控控制晶片、亦有少數TFT LCD驅動晶片。
2013年10月26日 星期六
2013年10月23日 星期三
2013年10月20日 星期日
2013年10月16日 星期三
抽籤公告:3576新日光,預期價差6.7元/股,預期獲利率28%
2013年10月15日 星期二
台積電欽點打造「18吋晶圓同盟」
同盟大軍 成台積電最佳後盾
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2013.10.14 03:13 am圖/經濟日報提供
台積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台灣半導體設備及材料廠投入研發,打造「18吋晶圓同盟」。台積電提前18吋晶圓廠建廠腳步,聯盟成員蓄勢待發,是台積電左打三星、右踢英特爾的最佳後盾。
漢微科在半導體先進製程設備長期需求看佳帶動下,上周五股價一度超越大立光,躍居台股股王,儘管收盤價992元、略低於大立光的995元,但在台積電加快18吋廠建廠題材帶動下,本周台股股王爭霸戰更有看頭。
家登已是英特爾18吋廠建廠晶圓傳載盒供應鏈成員,與台積電關係良好;其他包括從事離子植入機的漢辰、光阻設備廠辛耘等,也是「18吋晶圓同盟」重要成員。
【2013/10/14 經濟日報】@ http://udn.com/
2013年10月8日 星期二
2013年10月5日 星期六
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