3583 辛耘上市抽籤！預期報酬率超過43%！

辛耘今起詢價圈購 外資點名！價差逾4成

鉅亨網記者張旭宏 台北　　2013-02-26 11:00:06　

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘企業(3583-TW)今(26)日開始對外詢價圈購，為期4天，圈購區間價為32-38元，由於日前外資巴克萊點名為台積電(2330-TW)設備核心受惠股，激勵興櫃股價持續上漲，目前來到56元，價差最多超過4成，勢必吸引申購熱潮。公司預計3月12日上市交易。
辛耘對於今年營運相當樂觀，加上台積電加持，在設備自製、晶圓再生及代理三大成長引擎帶動下，營收獲利將優於去年，法人估計全年營收將有2成以上成長，每股盈餘超過3元。
辛耘成立於1979年，成立初期以設備代理為主，於2004年及2006年再分別投入設備自製與再生晶圓業務，現為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時是國內最大的12吋再生晶圓業者，市佔率達4成；包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者，以及國內前五大LED廠，目前都與辛耘有業務合作關係；且全球前20大半導體業者中，也有50％以上為辛耘的客戶。
外資巴克萊強調，台積電拉高資本支出意味著晶圓代工的先進產能依舊吃緊，無論是製程持續縮微至28甚至更低奈米數，或晶圓尺寸從12吋往18吋遷移的技術趨勢，隨著2.5D與3D封裝技術逐步邁入成熟期，辛耘提供的濕製程設備未來可望獲得台積電大幅度採用，成長前景看好，因而點名。

辛耘謝宏亮：設備自製+晶圓再生業務衝高 毛利率創新猷

鉅亨網記者張旭宏 台北　　2013-02-19 20:21:11　 

辛耘企業董事長謝宏亮(左)表示，公司積極擴產晶圓再生產能，預計第二季將完成產能擴充動作，擴產幅度超過1成。(鉅亨網記者張旭宏攝)

辛耘企業(3583-TW)董事長謝宏亮表示，公司受惠於設備自製與晶圓再生業務成長帶動下，毛利率持續攀升，今年2項業務佔營收比重將達45%，毛利率將持續衝新高；另外也積極擴產晶圓再生產能，預計第二季將完成產能擴充動作，擴產幅度超過1成。
謝宏亮指出，今年的設備自製與晶圓再生兩項業務的成長動能最強，其中設備自製部份，目前高階的單晶圓及批次晶圓濕式製程設備，加上先進封裝製程上所需的立體堆疊IC(3D IC)先進封裝濕製程設備，目前都由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中，最快今年第三季起陸續出貨，新添成長動能。
另外，晶圓再生部份，謝宏亮進一步指出，辛耘是國內唯一以提供12吋再生晶圓的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術，隨著國內晶圓代工大廠今年將大幅擴充資本支出，投入先進製程，相較於半導體成熟製程90奈米及先進製程28奈米所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上，因此公司已計畫透過流程改善，進行去瓶頸擴充產能，目前辛耘的再生晶圓產能為每月10萬片，預計第二季將完成產能擴充動作，擴產幅度超過1成。
謝宏亮表示，辛耘目前已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件，並能快速提供客製化規格服務，到年底前包括設備自製與晶圓再生的製造事業部門營收，將佔整體營收達45%以上，公司毛利率成長主要受惠於設備自製與晶圓再生所屬的製造事業部門營收不斷成長，設備自製與晶圓再生合計佔公司整體營收比重，已從2008年約25.71％，至2012年前三季上半年達40.19％，不只推升公司毛利率表現自2010年的23.86%，到2012年前三季的34.14%，也帶動前三季獲利都超過2011年，表現亮眼。